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同花顺（300033）数据中心显示，电科芯片（600877）12月26日获融资买入1.29亿元，当前融资余额7.75亿元，占流通市值的3.88%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-26129176254.00111911010.00774608112.002025-12-2592275298.0085235870.00757342868.002025-12-24100604144.0096909645.00750303440.002025-12-2353432498.0054178210.00746608942.002025-12-2266585252.0081120812.00747354654.00融券方面，电科芯片12月26日融券偿还1.95万股，融券卖出6500股，按当日收盘价计算，卖出金额10.95万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额227.98万，低于历史50%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-26109525.00328575.002279805.002025-12-25487669.00308259.002418773.002025-12-24533524.00268369.002206411.002025-12-23282370.00234050.001824080.002025-12-22238488.00305955.001845144.00综上，电科芯片当前两融余额7.77亿元，较昨日上升2.25%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-26电科芯片17126276.00776887917.002025-12-25电科芯片7251790.00759761641.002025-12-24电科芯片4076829.00752509851.002025-12-23电科芯片-766776.00748433022.002025-12-22电科芯片-14601808.00749199798.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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